三星电子有限公司 Samsung Electronics Co. Ltd.10月30日表示，它正在与英伟达公司合作建设一座“人工智能巨型工厂”，这将加速其半导体制造业务。
该公司表示，将在新工厂部署 50,000 多个英伟达最先进的图形处理单元，以将人工智能嵌入其整个芯片制造流程中。它还计划利用人工智能帮助芯片开发和设计，以促进具有增强人工智能能力的新一代半导体、移动设备和机器人技术。
三星并不是在谈论英伟达与美国能源部和甲骨文公司合作建造的“传统”人工智能工厂。这些先前宣布的设施本质上是数据中心，CUBE Research 将其定义为“专门用于人工智能生产的系统”，提供训练和运行人工智能模型所需的巨大计算基础设施。相反，它正在建设一个支持人工智能的半导体制造工厂，将自动化嵌入其芯片制造运营的几乎每个阶段，包括设计、设备、运营和质量控制。
该公司将计划中的工厂比作一个“单一智能网络”，人工智能将持续监控和分析其生产环境，做出预测，为维护提供信息并优化一切，以尝试提高其芯片制造良率。
打造人工智能巨型工厂
三星概述了一项为期数年的计划，该计划将在其拟议的工厂中整合 Nvidia 的加速计算能力，主要目的是扩大其制造业务。为此，它将严重依赖人工智能驱动的“数字孪生”，即其芯片产品的虚拟复制品。使用 Nvidia Omniverse 平台，它将创建其半导体中每个组件的数字孪生，包括内存、逻辑、高级封装等。它还将创建其实际制造工厂和其中昂贵的机器的孪生兄弟。
该公司解释说，这将使其能够在虚拟环境中可视化其芯片制造业务，从而能够在启动物理生产线之前检查它们的表现。它将能够发现异常情况并找出需要预防性维护的地方、如何优化生产等，然后将其学到的知识应用到其实际工厂中。
更重要的是，它不仅仅为芯片而这样做。尽管它计划从半导体开始，但该公司还希望为其硬件工厂创建数字孪生环境，在那里它生产 Galaxy 智能手机等设备以及厨房电器和电视等其他产品。
人工智能如何帮助芯片制造的一个例子是“光学接近校正”工艺，这是确保晶圆图案精度的关键步骤。在早期测试中，三星表示，其人工智能增强型 OPC 工艺有助于提高识别、预测和纠正电路模式违规和异常的速度和精度，从而将计算光刻性能提高 20 倍。该公司透露，Nvidia 的 cuLitho 和 CUDA-X 库对于实现这一点至关重要。
人工智能还可以帮助增强电气设计自动化或 EDA，其中涉及使用专门的计算机辅助软件来设计新的计算机芯片。该计划是利用英伟达的软件和硬件来创建新一代 GPU 加速的 EDA 工具。
人工智能不仅会帮助三星设计和优化其半导体制造业务。它还将通过引入更智能的工厂机器人技术，帮助实现制造芯片的物理任务的自动化。
例如，三星表示，它正在使用 Nvidia 的 RTX Pro 600 Blackwell 服务器版平台以及其 Megatron 框架来开发更先进的人工智能模型来为其机器人提供动力。这些模型展示了先进的推理能力，可以直接集成到其工厂机器和人形机器人中，使它们能够与人类一起以更大的自主性和精确度工作。
英伟达还帮助三星将虚拟模拟与现实世界的机器人数据联系起来，因此其机器人将能够更好地感知他们的物理环境，并在现实世界的场景中做出更快、更智能的决策。它正在通过 Nvidia Jetson Thor 机器人平台来做到这一点，为专注于任务执行和工作场所安全意识的机器人创建模型。
与人工智能驱动的制造优化一样，三星未来还将将其先进的机器人引入其制造生态系统的其他部分。
AI网络和HBM4存储芯片即将推出
除了人工智能超级工厂之外，三星还表示正在与英伟达和多家韩国顶级电信公司合作，以改善网络通信。他们正在合作开发一种名为 AI-RAN 的技术，该技术将人工智能集成到移动网络中，以支持人工智能代理和“物理人工智能”（例如智能机器人、无人机和工业设备）的部署。三星已经展示了 AI-RAN 的概念验证，据称这对于未来采用物理人工智能至关重要。
与此同时，三星表示将继续与英伟达合作开发其高带宽内存芯片（HBM4），这是人工智能服务器的重要组成部分。该公司正在弥补在这里失去的时间，因为它在 HBM 存储芯片领域落后于其最大的竞争对手 SK 海力士公司，但相信当其 HBM4 芯片明年投入生产时，它最终将能够提供卓越的性能。
据三星称，HBM4芯片基于其第六代10纳米级动态随机存取存储器和4纳米逻辑基模打造，可实现高达每秒11吉比特的处理速度，超过联合电子器件工程委员会固态技术协会每秒8吉比特的标准。