5月12日，据供应链消息，英伟达下一代旗舰AI芯片平台Vera Rubin将于6月启动试产，7月向微软、谷歌、亚马逊、Meta、甲骨文等首批客户交付，下半年全面放量。每套机架售价约1.8亿美元，台积电3纳米制程已率先开跑，富士康等供应链三季度全面铺开，潜在市场规模直指万亿美元。
Vera Rubin是英伟达继Blackwell之后的下一代AI芯片平台，采用台积电3nm制程，集成新一代GPU和Grace CPU，专为万亿参数大模型训练和推理优化。与Blackwell相比，Vera Rubin在算力密度、能效比、内存带宽等方面实现质的飞跃，单卡算力预计提升2-3倍。
每套机架1.8亿美元的定价，刷新了AI硬件的价格纪录。这一价格包含8颗GPU、NVLink互联、液冷散热等完整解决方案，目标客户是建设万卡级集群的超大规模云厂商。据测算，建设一个10万卡Vera Rubin集群，硬件采购成本将超过200亿美元。
市场反应复杂。英伟达股价盘前涨超2%，但"硬件四雄"（英特尔、AMD、美光、闪迪）同步上涨，显示市场对"算力多元化"的期待。更值得关注的是，DeepSeek V4已优先适配华为昇腾而非英伟达，国产芯片的崛起正在侵蚀英伟达的市场份额。
黄仁勋近期在卡内基梅隆大学毕业典礼上致辞，强调"AI不会取代你，但善用AI的人可能会"。这一表态既是对毕业生的勉励，也是对英伟达"赋能者"定位的宣示——当Vera Rubin成为AI基础设施的核心，掌握它的人将掌握未来。