7月15日，英伟达CEO黄仁勋在日本东京公开否认了关于下一代AI计算平台延期的市场传闻。他表示，Vera Rubin硬件已投入生产，正按计划向客户交付，“大量产品即将产出”。
此前研究机构SemiAnalysis曾报道，英伟达下一代AI服务器机架系统因制造一种连接电子模块的专用电路板遇到困难而延迟。黄仁勋此次明确回应：“那些报道不实。”-
Vera Rubin并非单一GPU，而是整合了Vera CPU、Rubin GPU、BlueField-4 DPU、NVLink互联网络、光子以太网及HBM4内存的完整计算平台，为智能体应用打造专用算力基础设施。黄仁勋在GTC大会上曾明确指出：单靠GPU算力堆叠已难以解决AI计算瓶颈，真正的限制来自内存带宽、互联延迟及计算存储协调效率。
这一否认声明对投资者尤为关键。若Vera Rubin的量产出现可信延迟，将进一步加剧来自AMD MI350和MI400路线图的竞争压力。与此同时，英特尔据报已将18A先进制程良率提升至85%，并已获得英伟达、AMD、美光科技、OpenAI等多个公司大单-4。阿斯麦则上调全年毛利率和净利润指引，计划2027年将低数值孔径EUV光刻机产能增加30%。
黄仁勋的公开辟谣，释放的信号不仅是“产品没问题”，更是“英伟达的节奏不会被打乱”。当AI芯片竞争进入“系统级”时代，Vera Rubin代表了从芯片到机架、从互联到散热的全栈式设计思路。对行业而言，Vera Rubin如期交付意味着AI算力的供给曲线将继续按预期延伸，这对整个AI产业链的产能规划和成本预期具有稳定作用。